功率电子

一、制程优化位置：PCBA功率器件与散热器之间界面。

二、现状：随着电子产品不断朝着大功率、高集成和小体积方向发展，功率器件的良好散热是保证其长期稳定工作的前提。霍尼韦尔的导热相变材料已得到英飞凌认证，预涂在英飞凌原厂的IGBT模块上。

散热效果的好坏取决于两个方面：界面材料的导热系数+界面热阻，导热系数越高，界面热阻越小，导热效果则越好。界面热阻取决于装配压力以及界面特性。

在IGBT底部预涂网格状的PC-TIM(相变导热材料)，涂层均匀更易控制热阻，从而增强散热效果，提升应用可靠性。

高功率，发热部件和散热片之间的接触面积可低至3％，由于微观尺度表面粗糙度。需要热界面材料，以增强表面之间的接触，并减少热界面电阻，并且提高整个界面热传导。

适当选择热界面材料（TIM）对电子设备的效率是至关重要的。相反，复杂的冷却技术，它往往是更好地投资于界面材料。没有良好的热接触，使用昂贵的热传导材料为成分是一种浪费。