导热垫片
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上海沐泽信息技术有限公司

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导热硅脂的应用范围

2019-12-15 15:23:54

应用范围

高温导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。

在散热与导热应用中,即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现,这些空隙中的空气是热的不良导体,会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙,使热量的传导更加顺畅迅速的材料。

市面上的硅脂有很多种类型,不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热,有的适用于内存导热,有的适用于电源导热。

导热硅脂的液体部分是由硅胶和硅油组成,市场上大部分的产品是用二甲基硅油为原料,而二甲基硅油的沸点是在140°C到180°C之间,容易产生挥发,出现渗油现象,线路板上会留有油脂痕迹。油脂脱离现象会使客户感觉硅脂干了。

导热硅脂既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性

同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。并且几乎永远不固化,

可在-50℃-+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。是电子元器件理想的填隙导热介质。

上海沐泽成立于2003年,致力于有效管理高功率密度及其产生的极端热量,推广为军事和航空航天应用设计的高导热材料,铟片,可提供霍尼韦尔导热系数高达10W的无硅导热相变材料,支持50次以上带电热插拔的相变材料,低渗油导热凝胶,低挥发导热硅脂,邵氏硬度低于5的导热垫片高导热绝缘片及中科院+清华大学联合研发之导热系数82W/mk的铟片和相变化液态金属导热片液态金属屏蔽材料/液态金属导电膏。

导热硅脂材料

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