导热垫片
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上海沐泽信息技术有限公司

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5G基站导热散热选择——霍尼韦尔高导热垫片

2022-04-06 20:16:05

   5G基站功耗是4G3倍,对热设计的要求在有限空间内尽可能提高热效率、降低系统热阻。在优化散热系统设计和芯片布局的同时,还需要更好的导热系数、更低热阻导热材料

 

热量传递路径如下:发热元件 → 导热材料 导热结构件 内部空气 外壳 外部环境

图片1.jpg

     鉴于5G基站对导热材料的高需求,霍尼韦尔推荐高8WTGP8000PT 这款低硬度导热垫片来帮助散热,它在邵氏00下,硬度低于5、能够覆盖不规则的表面,有良好的导热性能和高压缩特性,能提高系统传热效率和使用寿命。

 

产品特性

 

01导热系数:8W/mk

02带自粘能力,带玻纤

03硬度与高压缩形变特性适合于在低压力应用环境

04满足ROHS要求

05可提供多种厚度选择

 


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