导热垫片
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什么样的导热材料更适合5G通讯散热

2022-05-05 16:36:24

 5G已经进入社会,功耗5G的功率密度4G的三倍以上,所产生的热量巨大4G时代基站、手机;电脑CPU、电源等应用的导热材料已经以导热凝胶为例。

5G通讯

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5G的出现改变了现有格局,目前业内比较优异的霍尼韦尔导热HGP10000或者汉高的TGP10000可做到10W导热系数但是10W的导热片能有效解决5G的导热瓶颈吗?请看如下分析:


TGP10000或者HGP10000这类10W导热,虽然导热率高,但导热效果未必能满足5G需求,因为导热系数越高热阻也就越大;


厚度如果厚度低于正常范围值便没办法保证正常施工,而厚度又严重影响其导热效果;


硬度高,界面空隙有可能残留空气,令导热效果大打折扣。

 

 

霍尼韦尔推出多款高导热系数的凝胶其中HT10000导热系数可达到10W/mK。相比固态导热材料而言,导热凝胶有几项无法比拟的特性:


1接触面薄,传热距离短、效率高;
2.  呈膏状、热阻低、正常是固态导热材料的几十分之一;
3缝隙填充性好,轻压下即可自动填充间隙,排出空气,加大有效接触面积;可自动化点胶操作,效率高。

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