什么样的导热材料更适合5G通讯散热

 5G已经进入社会，从功耗上看，5G的功率密度是4G的三倍以上，所产生的热量巨大。4G时代基站、手机；电脑CPU、电源等应用的导热材料已经以导热凝胶为例。

5G通讯

但5G的出现改变了现有格局，目前业内比较优异的霍尼韦尔导热垫片HGP10000或者汉高的TGP10000，可做到10W高导热系数，但是10W的导热垫片能有效解决5G的导热瓶颈吗？请看如下分析：

TGP10000或者HGP10000这类10W高导热垫片，虽然导热率高，但导热效果未必能满足5G需求，因为导热系数越高，热阻也就越大；

厚度：如果厚度低于正常范围值便没办法保证正常施工，而厚度又严重影响其导热效果；

硬度高，界面空隙有可能残留空气，令导热效果大打折扣。

霍尼韦尔推出多款高导热系数的凝胶，其中HT10000的导热系数可达到10W/mK。相比固态导热材料而言，导热凝胶有几项无法比拟的特性：

1：接触面薄，传热距离短、效率高；
2.  呈膏状、热阻低、正常是固态导热材料的几十分之一；
3： 缝隙填充性好，轻压下即可自动填充间隙，排出空气，加大有效接触面积；可自动化点胶操作，效率更高。