内存从DDR4升级为DDR5时的导热材料变更

英特尔发布第12 代处理器（代号 Alder Lake）后，意味21年将是DDR5内存启航元年，估计将经过1～2年过渡期，全球市场才有机会普及导入。

DDR5 memory is on its way,twice as fast as DDR4

 DDR4&DDR5外观差异

从DDR5全新设计面来看效能精进与改变

演进

优势分析

崭新电源架构

性能倍增

Bank意指DRAM颗粒可单独运作的储存单元。DDR5采用八个Bank群组而成的32 Bank，是DDR4两倍。单模块双信道

带宽

 一条DDR5模块可同时满足两个64 Byte快取区块的需求，是DDR4两倍。
更高数据可靠度

 为了强化稳定性，DDR5支持晶粒内建除错（On-Die ECC）机制，每128位数据就附带8位除错码。确保容量更大的DDR5颗粒可维持和过去同等级的数据可靠度。      根据以上DDR5设计与效能差异，霍尼韦尔推荐的导热材料是导热垫片，导热相变材料。

导热垫片霍尼韦尔TGP5000：是一款5W的材料，相对fujipoly 的PG80A和汉高贝格斯 TGP800VO 这2款导热垫片，霍尼韦尔的可靠性更高，热阻更低，能更好的填充热源和散热片之间的空气间隙，它的柔性特征使其能够用于覆盖非常不规则的表面。

产品特性：

优异的热传导率；

低热阻，高柔软；

带自粘功能；

高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境；

提供不同厚度硬度选择。   

导热相变化材料：是一种不含硅油的相变化导热界面材料。在温度45℃，开始软化并流动，填充散热片和热源之间接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。  

霍尼韦尔的PTM6000-SP，比信越X-23-7783D, 道康宁陶氏的TC-5026这2款导热材料，可靠性更高，

产品特性：

表面较柔软，高导热率；

良好电介质强度；

高压绝缘，低热阻；

抗撕裂，抗穿刺。