工作站一种高阶计算机,它是为了个人使用者使用并提供比个人计算机更强大的效能,尤其是影像处理与多工运算能力。
工作站上会用到大量高阶CPU;高速网络连接;高能显示卡;
PCIe固态硬盘、SATA硬盘;大量RAM。
应用导热垫片组装后的效果图:
在此行业常用的导热材料有哪些呢?要考虑到系统中每个环节的热阻都相关,一定要同时降低各个环节热阻才能使系统热阻降低。所以霍尼韦尔推荐:导热垫片、导热相变材料及导热凝胶等均可以有效的降低界面热阻,具有传热效率高、结构紧凑、热阻小、传热快、传热量大的优点。
导热垫片霍尼韦尔TGP6000PT:是一款6W的材料,相对fujipoly 的PG80A和汉高贝格斯
TGP800VO 这2款8W导热垫片,霍尼韦尔的可靠性更高,热阻更低,能更好的填充热源和散热片之间的空气间隙,它的柔性特征使其能够用于覆盖非常不规则的表面。
产品特性:
优异的热传导率;
低热阻,高柔软;
带自粘功能;
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境;
提供不同厚度硬度选择。
单组份导热凝胶HT5010:是一种5W高导热、液态间隙填充材料,它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不规则的表面,满足自动化点胶生产。相对汉高TGF6000HG,和fujipoly SPG-50A这2款凝胶,可靠性更高。
产品特性:
更高导热系数;
柔软,与器件之间几乎零压力;
低热阻抗,长期可靠性;
可轻松用于点胶系统自动化操作;
导热相变化材料:是一种不含硅油的相变化导热界面材料。在温度45℃,开始软化
并流动,填充散热片和热源之间接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。
霍尼韦尔的PTM6000-SP,比信越X-23-7783D, 道康宁陶氏的TC-5026这2款导热材料,可靠性更高,
产品特性:
表面较柔软,高导热率;
良好电介质强度;
高压绝缘,低热阻;
抗撕裂,抗穿刺。