导热垫片
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导热硅脂怎么用?

2023-02-13 16:18:23

导热硅脂通常被称为散热膏,也被称为导热膏,导热硅脂是以有机硅为主要原料,添加耐热、导热材料,用于电力放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元件的导热散热,以确保电子仪器、仪器等电气性能的稳定性。

导热硅脂是一种用来填补CPU和散热器之间的间隙的材料,也被称为热界面材料。其功能是将CPU发出的热量传递给散热器,使CPU温度保持在稳定的工作水平,避免散热不良造成的CPU损坏,延长使用寿命。

在热管理的应用中,即使是两个表面非常光滑的平面在相互接触时也会有间隙。这些间隙中的空气是热的不良导体,会阻碍热量向散热器的传递。导热硅脂是一种能够添加这些间隙,使热传递更加顺畅快速的材料。

由于导热硅脂是一种化合物,它还具有反映其工作特性的相关性能参数。只要我们理解这些参数的含义,我们就可以确定导热硅脂散热霜的性能。

导热硅脂热传导系数

导热硅脂的导热系数与散热器基本相同,其单位为W/mK,也就是说,1平方米柱沿轴向1米的温差为1开尔文(1K)=1℃)热传导功率。值越大,材料的传热速度越快,导热性越好。

热阻指数

热阻指数表示物体对热传导的阻碍作用。热阻的概念与电阻非常相似,单位也相似(℃/W),也就是说,当物体的连续传热功率为1W时,导热路径两端的温差。热阻越低越好,因为在相同的环境温度和导热功率下,热阻越低,加热物体的温度越低。热阻的大小与导热硅脂中使用的材料密切相关。

目前主流导热硅脂的热阻指数低于0.1℃/w,优 秀的可达0.005℃/W。

工作温度

由于硅脂本身的特点,其工作温度范围非常广。工作温度是保证导热硅脂在固体或液体中的重要参数﹐温度过高,导热硅脂液体积膨胀,分子间距拉长,相互作用减弱﹐黏度降低﹔温度降低﹐缩小液体体积,缩短分子间距﹐增强相互作用,增加粘度,这两种情况都不利于排热。

导热硅脂的工作温度一般不超过200℃,高温可达300℃,低温一般在-60℃左右。我们不必担心导热硅脂的工作温度。毕竟,CPU/GPU的温度很难通过传统的方式超出这个范围。

黏度

粘度是液体粘度的一种测量﹐指液体内部抵抗流动阻力,用剪应力与剪切速率之比表示。粘度的测定方法有很多,比如动力粘度的单位是帕秒。

对于导热硅脂,粘度在2500帕秒左右,具有良好的平铺性,在一定压力下容易铺到芯片表面,保证一定的粘度,挤压后不会流动多余的硅脂。

优势:

(1)高导热

(2)低热阻

(3)工作温度范围大

(4)低挥发性

(5)少油离度(趋于零)

(6)耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化等。

缺陷:

(1)不能大规模擦拭,不能重复使用;

(2)商品长期稳定性差,连续热循环后会引起液体转移,只剩下填充材料,表面润湿性丧失,最终可能导致失效。

(3)由于界面两侧材料热膨胀速度不同,产生“充气”效应,导致热阻增加,传热效率降低;

导热硅脂的应用不是涂层越多越好,而是在保证填充间隙的前提下越薄越好。多涂层不利,但会影响导热效率。

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