液态金属导热硅脂

基于液态金属独特填料技术，同传统材料相结合，

液态金属绝缘硅脂具有高导热、良好绝缘和易用特性。

液态金属绝缘硅脂产品助力多家高端IGBT客户

降低器件温度达10度，大幅度提升产品性能。

界面润湿特性：较好的界面润湿性，降低界面热阻，提高热性能.

低热阻：压缩率高、应力易实现高压缩比、降低界面热阻.

液态金属绝缘硅脂热阻抗<0.06(c*cm2/W),远低于市面上主流绝缘硅脂材料。

低BLT：超薄界面，厚度薄，附着压力小、再加工性好，超强柔韧性.

点击下载查看>资料下载.pdf