型号:TGP3500PT, TGP6000PT, TGP8000PT
高导热性,高压缩性的超软导热垫片特殊的表面加固使操作人员更容易操作,且在大容量组装过程中无拉丝。该产品具有天然黏性,因此不需要针对热源和散热片添加额外的黏合剂。超软导热垫片的厚度从0.5mm到5.0mm不等。
存储&使用
保质期:23±2 ˚C下12个月
典型应用
• 电动汽车电池和充电站
• 汽车电子
• 功率设备和模块
• 电信和网络服务器
特性
• 高导热性能
• 超柔软
• 高压缩性
• 填隙能力好
• 天然黏性
我们的TGP产品提供多种配方选择。两面均具有天然黏性,可以紧密地贴合在设备上,在降低热阻抗的同时还能减少散热片的生产成本。此外,TGP厚度和硬度都可调节,确保高压缩性。
型号: TGP1200, TGP1500, TGP3000, TGP5000, TGP6000, TGP8000
良好导热、高可压缩性的填隙垫片霍尼韦尔的TGP型垫片导热性能好,简单易用,用途广泛,可最大程度降低界面热阻,并在可靠性测试中保持良好性能。作为硅基材料,TGP具有一定的抗冲击性以及电绝缘和阻燃性。TGP型垫片产品具有天然黏性,不需要会抑制热力性能的额外黏合剂。其厚度范围从0.5 mm到5.0 mm。霍尼韦尔TGP材料配有两个表面衬垫,用户可以在安装后(使用前)移除衬垫,因此无污染风险且易于处理
典型应用
• 消费类电子产品
• 电信和网络服务器
• 汽车电子
• 功率设备和模块
• 半导体逻辑电路与存储器
特性
• 高导热性能
• 超高压缩性,适合低应力应用
• 表面浸湿性好,接触热阻低
• 高可靠性
• 电绝缘
存储&使用
保质期:
23±2 ˚C下12个月
厚度范围:
0.5-5.0mm,0.25mm递增
厚度公差:
>1mm, ±10%
0.5-1mm, ±0.1mm
<0.5mm, ±0.05mm
订购前请详询可用厚度。
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