TGP8000PT

型号：TGP3500PT, TGP6000PT, TGP8000PT

高导热性，高压缩性的超软导热垫片特殊的表面加固使操作人员更容易操作，且在大容量组装过程中无拉丝。该产品具有天然黏性，因此不需要针对热源和散热片添加额外的黏合剂。超软导热垫片的厚度从0.5mm到5.0mm不等。

存储&使用

保质期：23±2 ˚C下12个月

典型应用

• 电动汽车电池和充电站

• 汽车电子

• 功率设备和模块

• 电信和网络服务器

特性

• 高导热性能

• 超柔软

• 高压缩性

• 填隙能力好

• 天然黏性

我们的TGP产品提供多种配方选择。两面均具有天然黏性，可以紧密地贴合在设备上，在降低热阻抗的同时还能减少散热片的生产成本。此外，TGP厚度和硬度都可调节，确保高压缩性。

型号： TGP1200, TGP1500, TGP3000, TGP5000, TGP6000, TGP8000

良好导热、高可压缩性的填隙垫片霍尼韦尔的TGP型垫片导热性能好，简单易用，用途广泛，可最大程度降低界面热阻，并在可靠性测试中保持良好性能。作为硅基材料，TGP具有一定的抗冲击性以及电绝缘和阻燃性。TGP型垫片产品具有天然黏性，不需要会抑制热力性能的额外黏合剂。其厚度范围从0.5 mm到5.0 mm。霍尼韦尔TGP材料配有两个表面衬垫，用户可以在安装后（使用前）移除衬垫，因此无污染风险且易于处理

典型应用

• 消费类电子产品

• 电信和网络服务器

• 汽车电子

• 功率设备和模块

• 半导体逻辑电路与存储器

特性

• 高导热性能

• 超高压缩性，适合低应力应用

• 表面浸湿性好，接触热阻低

• 高可靠性

• 电绝缘

存储&使用

保质期：

23±2 ˚C下12个月

厚度范围：

0.5-5.0mm，0.25mm递增

厚度公差：

>1mm, ±10%

0.5-1mm, ±0.1mm

<0.5mm, ±0.05mm

订购前请详询可用厚度。

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