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HT12000

HT12000

  • 所属分类:高导热凝胶
  • 浏览次数:
  • 发布日期:2020-08-13 09:42:23
  • 产品概述
  • 产品特点
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导热液体填隙材料,不仅具有优越的延展覆盖性能、材料黏结性强、长期热稳定性好等优点,还具有与导热硅脂相当的极低热阻,可用于填补接触面间隙。


典型应用

• 消费性电子产品

• 电信设备

• 汽车电子

• 电源和半导体

• 内存和电源模块

• 电力电子


特性

• 高导热性能和低接触热阻

• 易于点胶和再加工

• 适合低压力应用的高压缩性

• 长期可靠

• 无泵出或破裂风险

• 低油粉分离

• 无需搅拌、额外固化或低温存储


单组、 可点胶,适合低压力应用的导热Hybrid

Hybrid介于液体和固体之间,且结合了导热硅脂和导热垫片的优点,而没有两者的潜在问题。Hybrid以有机硅聚合物为原料,与低分子硅氧烷、高导热性颗粒(如氧化铝、氮化铝粉末等)混合而成。


与导热硅脂的主要区别是,Hybrid在存储过程中不存在油分离问题,Hybrid可撕下后重复使用。Hybrid与散热器和芯片连接时只需要相对较低的工作压力,而且可用于非常宽

泛的工作温度范围内。


HT系列单组份填隙材料具有高导热性、高适应性、高压缩性。它能实现高点胶速率,因此可以提高生产率,并具有长期可靠性,还能轻松实现重复使用。该产品旨在将交界面处的热阻降至较低,通过可靠性测试从而保持优异的性能,并以具有竞争力的成本提供可扩展的应用。所有的HT系列产品都提供280cc铝盒装、1加仑和5加仑桶装。


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单组份Hybrid能够为自动化装配过程提供良好的点胶性和触变性

HLT系列产品是双组份、可点胶导热凝胶,具有长期的可靠性和优越的柔软性。聚合物基体和填料之间增强的黏结力最大限度地减少了存储过程中的油分离问题。

型号:HLT2000, HLT2000LV, HLT3500, HLT7000, HLT9000, HLT10000


双组份、 可点胶,适合低压力应用的Hybrid

固化之前,两种组分都具有良好的触变性和低黏度,易于点胶。在室温下两组份混合后,产品会快速固化。高压缩性将界面热阻降至最低,并在可靠性测试过程中保持优异的性能


典型应用

• 消费电子产品

• 电信设备

• 汽车电子

• 内存和电源模块


特性

• 低接触热阻

• 易于点胶和返工

• 适合低压应用的高压缩性

• 长期可靠

• 减少油分离

• 无泵出和开裂


存储和使用

保质期:23±2˚C下保存6个月


供货形式

针筒装-200+200cc

罐装 – 1+1加仑,5+5加仑

还可按需提供


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