HT12000

导热液体填隙材料，不仅具有优越的延展覆盖性能、材料黏结性强、长期热稳定性好等优点，还具有与导热硅脂相当的极低热阻，可用于填补接触面间隙。

典型应用

• 消费性电子产品

• 电信设备

• 汽车电子

• 电源和半导体

• 内存和电源模块

• 电力电子

特性

• 高导热性能和低接触热阻

• 易于点胶和再加工

• 适合低压力应用的高压缩性

• 长期可靠

• 无泵出或破裂风险

• 低油粉分离

• 无需搅拌、额外固化或低温存储

单组、 可点胶,适合低压力应用的导热Hybrid

Hybrid介于液体和固体之间，且结合了导热硅脂和导热垫片的优点，而没有两者的潜在问题。Hybrid以有机硅聚合物为原料，与低分子硅氧烷、高导热性颗粒（如氧化铝、氮化铝粉末等）混合而成。

与导热硅脂的主要区别是，Hybrid在存储过程中不存在油分离问题，Hybrid可撕下后重复使用。Hybrid与散热器和芯片连接时只需要相对较低的工作压力，而且可用于非常宽

泛的工作温度范围内。

HT系列单组份填隙材料具有高导热性、高适应性、高压缩性。它能实现高点胶速率，因此可以提高生产率，并具有长期可靠性，还能轻松实现重复使用。该产品旨在将交界面处的热阻降至较低，通过可靠性测试从而保持优异的性能，并以具有竞争力的成本提供可扩展的应用。所有的HT系列产品都提供280cc铝盒装、1加仑和5加仑桶装。

单组份Hybrid能够为自动化装配过程提供良好的点胶性和触变性

HLT系列产品是双组份、可点胶导热凝胶，具有长期的可靠性和优越的柔软性。聚合物基体和填料之间增强的黏结力Z大限度地减少了存储过程中的油分离问题。

型号：HLT2000, HLT2000LV, HLT3500, HLT7000, HLT9000, HLT10000

双组份、 可点胶，适合低压力应用的Hybrid

固化之前，两种组分都具有良好的触变性和低黏度，易于点胶。在室温下两组份混合后，产品会快速固化。高压缩性将界面热阻降至Z低，并在可靠性测试过程中保持优异的性能

典型应用

• 消费电子产品

• 电信设备

• 汽车电子

• 内存和电源模块

特性

• 低接触热阻

• 易于点胶和返工

• 适合低压应用的高压缩性

• 长期可靠

• 减少油分离

• 无泵出和开裂

存储和使用

保质期：23±2˚C下保存6个月

供货形式

针筒装-200+200cc

罐装 – 1+1加仑，5+5加仑

还可按需提供

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