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导热液体填隙材料,不仅具有优越的延展覆盖性能、材料黏结性强、长期热稳定性好等优点,还具有与导热硅脂相当的极低热阻,可用于填补接触面间隙。典型应用•消费性电子产品•电信设备•汽车电子•电源和半导体•内存和电源模块•电力电子特性•